随着人工智能热潮持续推高先进芯片需求，苹果有望在未来几年率先采用台积电最新的1.4纳米制程技术。业内分析认为，台积电正加快推进其代号A14（Angstrom）的1.4纳米工艺量产计划，目标是在2028年上半年启动大规模生产，而苹果预计将成为首批采用该工艺的客户之一。
报道称，苹果历来是台积电最先进制程的重要采用者，其A系列芯片经常率先使用新制程技术，以保持在移动芯片市场的竞争优势。然而这一次，苹果推动升级制程的原因不仅仅是性能领先需求，也与全球人工智能产业对先进半导体产能的激烈争夺有关。
摩根大通的一份分析报告指出，台积电正考虑加快1.4纳米工艺的商业化进程，以便在2028年下半年开始贡献营收。根据目前计划，该工艺预计将在2027年第三季度进入试产阶段。为了满足未来需求，台积电据称将依靠四座工厂共同承担1.4纳米产能建设任务。
此前市场普遍预期台积电将在2028年下半年开始生产1.4纳米晶圆，但随着AI芯片需求在2026年和2027年持续供不应求，台积电面临更大压力，需要提前扩充先进制程产能，以满足客户订单需求。虽然苹果如今已不再是台积电最赚钱的单一客户，但其订单规模依然占据台积电营收的重要部分，因此仍具有举足轻重的影响力。
分析人士认为，如果台积电能够在2028年实现1.4纳米量产，苹果很可能会在同年或随后推出基于该工艺的A22 Pro芯片，从而成为行业首批进入1.4纳米时代的消费电子厂商。
对于苹果而言，AI浪潮既带来了机会，也带来了挑战。一方面，先进制程产能竞争迫使苹果比原计划更快向新节点过渡。据此前消息，苹果可能在仅经历两代2纳米产品后便转向1.4纳米工艺。另一方面，如果竞争对手无法承担同等级工艺成本，苹果有望进一步扩大技术领先优势。
目前估计每片1.4纳米晶圆的制造成本高达4.5万美元。对于高通和联发科等移动芯片厂商而言，这一价格可能难以承受。两家公司原本就面临智能手机需求疲软的问题，而更高昂的制造成本或将进一步压缩利润空间，因此它们可能选择在2纳米工艺上停留更长时间，而非迅速跟进1.4纳米制程。
即便这些厂商决定继续追赶苹果，巨额晶圆成本也意味着芯片价格将显著上涨，最终推高旗舰手机售价。在消费者需求尚未全面恢复的背景下，更昂贵的终端产品可能进一步抑制市场购买意愿。
分析指出，AI产业推动的先进芯片需求爆发正在重塑整个半导体行业格局。对于苹果这样的科技巨头而言，这种趋势既创造了率先采用下一代制程并扩大领先优势的机会，也带来了供应链和产能争夺方面的潜在风险。总体来看，AI热潮正在同时成为苹果及整个芯片产业的机遇与挑战。
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